Metrix株式会社（Metrix Japan Corp.）は、2026年10月に中国・杭州（Hangzhou）で開催される
デバイスと回路のIEEEメジャー国際学会 ICSICT 2026 において、
オーラル発表（口頭発表）に採択された研究を発表いたします。
■ 学会名
2026 IEEE 18th International Conference on Solid-State and
Integrated Circuit Technology（ICSICT 2026）
■ オーラル発表
日時：2026年10月28日（水）13:30〜15:30
セッション：Technical Session 04: Semiconductor Process Technologies-I
発表形式：口頭発表（Oral Presentation）
■ 開催日程
2026年10月27日（火）〜 30日（金）
■ 開催地
中国・杭州（Hangzhou, China）
■ 発表論文タイトル
Direct Visualization of Plasma Doping for As and B by
1nm-resolution Scanning Spreading Resistance Microscopy:
Conformal Doping Evaluation and Boron Dopant Fluctuation
■ 発表概要
本発表では、最先端の半導体製造プロセスにおけるプラズマドーピング（Plasma Doping）を、
1nmの空間分解能を持つScanning Spreading Resistance Microscopy（SSRM）によって
直接可視化した事例を紹介します。
コンフォーマルドーピング（Conformal Doping）の定量評価およびBoron Fluctuationの解析を通じて、
SSRMが最先端ノード（FinFET, GAA, CFET）に不可欠なドーピング技術評価に極めて有効であることを実証します。
最先端半導体プロセス評価にご関心をお持ちの方は、ぜひご注目ください。
■ Overview
In this presentation, we demonstrate the direct visualization of
Plasma Doping in state-of-the-art semiconductor manufacturing processes
using Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)
with 1nm spatial resolution.
Through quantitative evaluation of Conformal Doping and analysis of
Boron Fluctuation, we showcase that SSRM is highly effective for
doping characterization essential to advanced technology nodes
(FinFET, GAA, CFET).
We invite anyone interested in cutting-edge semiconductor process
evaluation to pay close attention to this work.
【ICSICT 2026 学会スコープ】
ICSICT 2026は、固体デバイス・集積回路技術のあらゆる側面を網羅する
IEEEの権威ある国際会議です。以下の4テーマ・12トラックで構成されています。
● Theme 1：Digital & System Level IC
- Track 1：Digital Architectures & Systems
- Track 2：Digital Circuits
- Track 3：Design Methodology & EDA
● Theme 2：Analog
- Track 4：RF & Wireless
- Track 5：Wireline
- Track 6：General Analog
● Theme 3：Devices
- Track 7：CMOS Logic Devices & Sensors
- Track 8：Power Devices & Power IC
- Track 9：Device Reliability & Security
● Theme 4：Process & Technologies
- Track 10：Semiconductor Process Technologies
- Track 11：Optoelectronics and Silicon Photonics Integration
- Track 12：Packaging Technologies
学会公式サイト：https://www.icsict.org/